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士兰微募集配套资金报告书 大基金发行股份合计8235万股

士兰微12月31日披露了发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案),公司拟通过发行股份方式,以13.63元金庸名句/股价格,向国家集成电路产业投资基金(下称大基金)发行股份合计8235万股(锁定期12个月),购买其持张家安有的集华投资19.

  士兰微12月31日披露了发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案),公司拟通过发行股份方式,以13.63元/股价格,向国家集成电路产业投资基金(下称大基金)发行股份合计8235万股(锁定期12个月),购买其持有的集华投资19.51%的股权及士兰集昕20.38%的股权。本次交易不设置业绩补偿承诺。

士兰微募集配套资金报告书 大基金发行股份合计8235万股

  同时,士兰微拟向不超过35名特定投资者,发行股份(锁定期6个月)募集配套资金不超过11.22亿元。在扣除中介机构费用后,募集配套资金将用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款。

  评估信息显示,截至7月31日评估基准日,集华投资的整体估值17.48亿元,对应其19.51%的股权价值为3.41亿元;士兰集昕整体估值36.44亿元,对应其20.38%的股权价值为7.43亿元。标的资产评估值合计10.84亿元。经协商,本次重组标的资产整体作价11.22亿元,较标的资产评估值溢价3.58%。

  回溯公告,2016年3月18日,士兰微及下属子公司士兰集成、集华投资、士兰集昕等与大基金共同签署了投资协议,根据投资协议,大基金将投资6亿元以支持公司8英寸生产线线建设。2019年8月,为进一步提高芯片产出能力,提升制造工艺水平,士兰集昕拟对8英寸线进行技术改造,公司开始建设8英寸线二期项目,大基金再投资5亿元。

  其中,在8英寸生产线一期项目中,大基金于2016年3月向集华投资增资2亿元,占目前集华投资总注册资本的19.51%;于2016年3月向士兰集昕增资4亿元,该部分占目前士兰集昕总注册资本的20.38%。

  士兰微表示,此次公司收购大基金持有的士兰集昕部分少数股东权益,是针对大基金对8英寸生产线一期项目投入6亿元资本金所形成的权益部分。考虑到8英寸线二期项目还处于建设中,大基金对8英寸生产线二期项目投入的5亿元资本金所形成的权益部分不列入本次收购中。

  本次交易完成后,大基金将持有士兰微5.91%股权。士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权,直接持有士兰集昕26.67%的股权,其通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。

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